PCB闆又(yòu)稱“PCB印刷電(diàn)路(lù) ∏闆”，PCB闆按層次分(fēn)可(kě)分(fēn)為 λδ(wèi)單面、雙面、多(duō)層闆，具有(yǒu)密度高(g÷∞āo)、安全性好(hǎo)、厚度薄、彎折性好(hǎo)€$±‌等特點，廣泛應用(yòng)于通(tōng)訊、汽車(ch×₩¶ē)電(diàn)子(zǐ)、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、φ 航天航空(kōng)等領域，PCB闆的(de)‍©制(zhì)造品質不(bù)僅直接影(yǐn$♠g)響電(diàn)子(zǐ)産品的(de)可(kě)靠性，而且影(≤>yǐng)響芯片之間(jiān)傳輸信号的(de♠$)完整性。

随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)、通(tōng$α)訊、航天航空(kōng)領域的(de)飛(fēi)速發展，促使PCB闆的£&✘‌(de)需求不(bù)斷提高(gāo)，>λ₽≤衆多(duō)生(shēng)産廠(ch←£★ǎng)商為(wèi)了(le)提升核心競争力，以低"♦(dī)價來(lái)壟斷市(shì)場(chǎng)，但(dà★​n)是(shì)低(dī)價的(de)背後是(s≈'>hì)選擇降低(dī)材料成本和(hé)工(gōng)藝制≤≥$ (zhì)作(zuò)成本，因此導緻市(shì)面上(shàng)出現(xi ♠àn)良莠不(bù)齊的(de)PCB闆，面對(du↕₩ì)市(shì)面上(shàng)出現(xi ×¥àn)的(de)瑕疵PCB印刷電(diàn)路(lù)闆，可(kě)以從(có♥φng)兩方面PCB闆的(de)外(wài)觀和(h​π×δé)PCB闆本身(shēn)質量來(lái)辨别。在外(wài)觀≈δ♦$辨别上(shàng)我們可(kě)以觀察PCB闆的(de)厚度≠$₹±、焊接外(wài)觀以及光(guāng)和(hé)顔色等方面來(lái)₹γ辨别。

PCB闆是(shì)電(diàn)子(zǐ)産品的(de)關鍵電(diàn)πγ♥'子(zǐ)互連件(jiàn)和(hé)各電(dφ≠iàn)子(zǐ)零件(jiàn)裝載的σ"(de)基闆，所有(yǒu)的(de)電(diàn)子(¥≥§zǐ)設備都(dōu)離(lí)不(bù)開(kāi)PCB闆，所以一(α'≥yī)塊優質的(de)PCB闆需具備在受高(gāo)溫銅皮不™♥≤₩(bù)容易脫落;PCB 闆的(de)線路(lù)的(de)線寬、線厚、線≤π¥距符合要(yào)求;PCB闆的(de)電&αα(diàn)氣連接要(yào)符合要(yào)求，P§φ∞CB闆的(de)外(wài)形沒變形，同時(shí)也(yě)要(y​♥♣ào)具備高(gāo)溫、高(gāo)濕及耐特殊環境等。

 PCB闆上(shàng)元件(jiàn)的(de)焊接質量直☆∑接影(yǐng)響産品的(de)性能(néng)‍  ，因此，PCB闆的(de)質量檢驗和(hé)測試是(shì)PCB生(shē←×ng)産廠(chǎng)商的(de)質量控制(zhì)的(de)γ&β必要(yào)環節。在對(duì)PCB闆檢測時(s€φ±÷hí)需注意以下(xià)幾點：

1、電(diàn)烙鐵(tiě)的(de)絕緣性能(néng)♥λ:不(bù)使用(yòng)帶電(diàn)♦∑☆​使用(yòng)烙鐵(tiě)焊接，要(yào) ™×确認烙鐵(tiě)不(bù)帶電(diàn)。

2、切勿造成引腳間(jiān)短(duǎn)路(lù)：電(diàn)壓ε¶<測量或用(yòng)示波器(qì)探頭測試波形時(shí)，表筆(b&♦ǐ)或探頭不(bù)要(yào)由于滑動而造成集成電(diàn)↓®§路(lù)引腳間(jiān)短(duǎn)路(lù)。

3、需注意功率集成電(diàn)路(lù)的(de)散熱(rè)：不(Ω↓₩bù)在散熱(rè)器(qì)處于大(dà)功率的®' (de)狀态下(xià)工(gōng)作£$§(zuò)。

4、合理(lǐ)檢測PCB闆引線：如(rú)需要(yào)加接≠≥¥↔外(wài)圍元件(jiàn)代替集成電(diàn)Ω<♥λ路(lù)內(nèi)部已損壞部分(fēn)，應選用(yò¥×ng)小(xiǎo)型元器(qì)件(jiàn)，且接線要(yào)合±™₩理(lǐ)以免造成不(bù)必要(yào)的(de)寄生("₹shēng)耦合。

5、保障焊接質量：仔細查看(kàn)已焊接的(de)集成電(dià&•Ωαn)路(lù)，确認無确認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通(tōng)電(♣λ↑→diàn)源。