PCBA加工(gōng)組裝是(shì)将各種電÷♦(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)通(tōng)過表面封裝工$β"(gōng)藝組裝在PCB闆上(shàng)，PCBA工(gō‌σ¥ng)藝流程主要(yào)包括SMT工(gōng)藝和♥←(hé)DIP工(gōng)藝兩方面，由于電(diàn)子(z><☆λǐ)元器(qì)件(jiàn)的(de)尺寸差異，所以在組裝和(<÷hé)插裝上(shàng)會(huì)有(yǒu)不(bù)同的(↑₩​de)工(gōng)藝要(yào)求，那(nà)麽PCBA加工(gō <ng)組裝工(gōng)藝流程有(yǒu)哪些(xiē)呢(ne)？

PCBA組裝工(gōng)藝及流程主要(yào)取決于組裝元器(qì)件(ji ↓àn)和(hé)組裝的(de)設備條件(jiàn)，大♥×±©(dà)緻可(kě)以分(fēn)為(wèi)單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、雙<♦面混裝工(gōng)藝等幾種常見(jiàn)的(de)元器(qì)件(jià☆ n)組裝。

單面貼裝工(gōng)藝流程：

單面貼裝工(gōng)藝指元器(qì)件(jiàn)都×Ω>(dōu)為(wèi)貼裝元器(qì)件(jiàn)，且元 >®‌器(qì)件(jiàn)隻貼在pcb闆的(d<→e)一(yī)面。

單面貼裝主要(yào)工(gōng)藝流程：來(lái)料檢↑♠π測—印刷—貼片—回流焊—清洗—檢測

單面混裝工(gōng)藝流程：

單面混裝工(gōng)藝指元器(qì)件(jiàn)既有(yǒu)貼裝也(y≤∏↓ě)有(yǒu)插件(jiàn)，且元器(qì)件(jiàλφn)隻貼裝在PCB闆的(de)一(yī)面。∞₽↕

單面混裝主要(yào)工(gōng)藝流程：來(lái☆>ε)料檢測—印刷—貼片—回流焊—清洗—插件(jiàn)—波λΩ峰焊—清洗—檢測

雙面貼裝工(gōng)藝流程：

雙面貼裝工(gōng)藝指元器(qì)件(jiàn)都←≤∑(dōu)為(wèi)貼裝元器(qì)件(ji ↕≈₹àn)，元器(qì)件(jiàn)貼裝在pcb闆的(de)兩‍δ★€面。

雙面貼裝主要(yào)工(gōng)藝流程：來(lái)料檢測—pcb闆A面印÷ γ¶刷—貼片—回流焊—翻闆—pcb闆B面印刷—貼片—回流焊—清洗—檢測

雙面混裝工(gōng)藝流程：

雙面混裝工(gōng)藝指元器(qì)件(jiàn)既有(yǒu)貼裝也(δ∏yě)有(yǒu)插件(jiàn)，元器(qì≥←‍)件(jiàn)貼裝在pcb闆的(de)兩面

雙面混裝工(gōng)藝流程：來(lái)料檢測—pcb闆A​♥面印刷—貼片—回流焊—pcb闆B面插件(jiàn)—引腳打γ•♦彎—翻闆—B面點貼片膠—貼片—烘幹—翻闆—ε<波峰焊—清洗—檢測